盟(meng)立高精(jing)密涂布貼(tie)(tie)合系統緣(yuan)自盟(meng)立自主研發(fa)團隊,系統涵蓋精(jing)密涂布、高精(jing)度(du)移動平臺(可選購氣浮技術)、自動化的影(ying)像(xiang)對位系統、高精(jing)度(du)真(zhen)空貼(tie)(tie)合及控(kong)制系統。可應用于(yu)不同(tong)尺寸的基(ji)板及不同(tong)類型的漿料。能(neng)整合上下游的清潔、UV、烘(hong)烤(kao)、脫泡等制程(cheng)機臺,可連接客戶CIM系統,達到整線智能(neng)化、自動化功能(neng)。
狹縫式涂布(Slit coater)技術已經50年,開始應用于膠卷材料涂布。其技術可應用之產品類別相當廣泛,包括傳統的膠帶、卷標、電子遮蔽膜、逆滲透膜、防偽標簽、廣告牌燈箱等民生化工產業,而在平面顯示器、印刷電路板(PCB)、半導體、IC構裝、鋰電池等電子、光電、儲能等科技產業利用到涂布技術的頻率也很高,其中屬平面顯示器產品應用及IC構裝所需求的涂布技術精細度最高,也更具有高附加價值。另外,涂布技術不僅可大量生產產品,同時也可減少材料的使用或是可將材料回收再利用,在節能與環保逐漸受重視的趨勢下,各種生產制程有可能改用涂布方式。盟立狹縫式涂布系統多套應用于高分子材料涂布產線,用于特殊功能芯片生產系統,包括濕式清洗、表面改質、烘烤、涂布、干燥等十余道制程之全自動化生產系統。