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人才招募
盟立集團提供各(ge)種職缺，包括(kuo)技(ji)術職位(wei)和(he)非技(ji)術職位(wei)
產品信息
2025.08.22
玻璃載板 EFEM產品介紹
盟立集團作為半導體行業自動化經驗最豐富&實績最多的廠商，一直在不斷投入研發，開發半導體行業先進制程的自動化設備。玻璃載板是作為半導體行業下一世代的高階載板，盟立集團通過多年對于面板和半導體自動化搬送整合應用經驗，開發出應用在玻璃載板制程的EFEM(設備前端模塊)，對應玻璃載板尺寸為510*515mm和600*600mm都有很多應用實績，是走在行業前沿的設備廠商。該EFEM設備具備高精度定位和快速搬運能力，有效提升生產效率和良率。其模塊化設計便于維護和升級，滿足客戶多樣化需求。
EFEM主要由Load-port、Robot、Alignment三大核心部件組成。通過智能工位切換、高速機械臂毫秒級抓取和晶圓對準器微米級校準，確保玻璃載板高效精準潔凈地完成從裝載、對準到工藝模組的全自動傳輸過程。玻璃載板EFEM主要應用于半導體封裝領域，用于處理銅芯、玻璃芯和玻璃面板等，是生產高密度互連基板的理想前端解決方案，可滿足半導體制造商對玻璃載板傳輸和處理的需求。
Alignment設計需要滿足不同玻璃厚度，不然會造成破片，所以盟立集團根據不同的產品要求開發了機械式和視覺兩種機構，可以滿足0,3t厚度的玻璃載板，同時可以集成翻轉、旋轉、尋邊檢、讀碼等功能，這樣就可以實現對接不同工藝制程設備的要求。
盟立集團研發的EFEM系列產品以其卓越的潔凈度控制、精準穩定的機械手性能、高度集成的軟件平臺和強大的數據分析能力，為高端半導體制造提供了堅實可靠的傳輸解決方案。盟立集團在邁向更先進制程節點的道路上，對傳輸效率、潔凈度與可靠性的追求永無止境，將繼續深耕核心技術，以創新為引擎，推動EFEM技術向更高水平演進，為集成電路產業的持續發展構筑更智能、更高效的基石，攜手行業伙伴共創“芯”未來。
Load-port 由盟立集(ji)團(tuan)自主研發的(de)，具備自動開蓋(gai)，掃碼檢(jian)測(ce)，精準定位(wei)功能，安(an)全性(xing)能有(you)防(fang)夾檢(jian)測(ce)，符(fu)合SEMI規范(fan)，尺(chi)寸可以滿足510*515mm和600*600mm,也可以根(gen)據客戶要求進行定制(zhi)。目前盟立集(ji)團(tuan)每(mei)年(nian)(nian)EFEM出(chu)貨(huo)量在高階IC載板每(mei)年(nian)(nian)約200余(yu)套，在先進封(feng)裝FOPLP每(mei)年(nian)(nian)約100余(yu)套,此都(dou)為半導體行業(ye)出(chu)貨(huo)量最多。
Robot有盟立集團自(zi)主研(yan)發的，也可以搭配其他品牌進(jin)行(xing)(xing)組合(he)，有單臂和雙臂不同(tong)規(gui)格根據項目(mu)需求選擇。Fork研(yan)發團隊(dui)會通過專業(ye)的受力(li)分析進(jin)行(xing)(xing)設計，確保下垂(chui)量，保證產品搬送的安全和穩定性。
盟立集團研發的EFEM系列產品以其卓越的潔凈度控制、精準穩定的機械手性能、高度集成的軟件平臺和強大的數據分析能力，為高端半導體制造提供了堅實可靠的傳輸解決方案。盟立集團在邁向更先進制程節點的道路上，對傳輸效率、潔凈度與可靠性的追求永無止境，將繼續深耕核心技術，以創新為引擎，推動EFEM技術向更高水平演進，為集成電路產業的持續發展構筑更智能、更高效的基石，攜手行業伙伴共創“芯”未來。