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盟立自動化

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產品信息

2015.03.02

智能型手機之IC載板的堆棧與卸除

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IC載板生產廠臺灣位居世界第二，產值比重為全球近30%IC載板是屬于技術性較高的產品，制程介于半導體和電路板之間，其載板的厚度會決定材料的成本，因此在載板越薄的制程條件下完成了裝載與搬送的挑戰。

由于厚度薄造成載板呈非平面狀態，且吸附載板運送有無效區的限制，因此在吸盤面積小的區域內將非平整的金屬載板作高速的搬運為技術門坎，盟立利用獨特的涂層技術，不但可以在吸附載板時不留痕跡，且可運用低流量技術達到小面積，高速度的運載功能。

盟立發展的載板運送與堆棧技術，可以在12秒內完成一個TRAY與載板(540x630mm)的分離與迭放，可以達到31片TRAY的承載量，為手機、面板等3C制程技術上，參與重要的角色。