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人才招募
盟(meng)立集(ji)團提供各種職缺，包括技術職位(wei)和非技術職位(wei)
產品信息
2018.01.25
晶圓自動取片機
半導體產業全球競爭激烈，除了先進制程技術日新月異，工廠智能化也要與時俱進，但要如何在設備資本支出與先進技術支出中取得平衡，成為每個經營管理者所面臨的問題。在有限的預算限制內，如何優化現有產線作業，提升生產效率，將是本文焦點。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早于一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位于桃園中壢地區，有感于早期設備建置并無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先采用盟立晶圓自動取片機，客制化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用于8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，并透過控制系統串聯，可透過操作計算機輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協議可自行上傳晶圓過片數據，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
為因應全球電子產業的大量需求，半導體產業整廠自動化作業重要性不言而喻，因此自動化導入歷史時間點也早于一般電子產業。盟立重要半導體封裝技術客戶，位于桃園中壢地區，有感于早期設備建置并無all in one設計，單機設備仰賴大量人員取放片直至今日，2016年率先采用盟立晶圓自動取片機，客制化設計，有效搭配特定單機作業，看準晶圓自動取片機之效益。
晶圓自動取片機，以廠內晶圓盒為載具，適用于8吋/12吋晶圓的自動取片，節省舊式半導體檢測機臺人工取放片之時間耗損，半導體機器手臂取放晶圓的過程，減少人員取放的不可控因素，并透過控制系統串聯，可透過操作計算機輕易作業設定，透過SECS/GEM 通訊協議可自行上傳晶圓過片數據，整體而言，有效提升舊式單機自動化程度、減少人員取放異常、人員定點等待的時間、提高晶圓對位準確度。
盟立工業4.0智能工廠解決方案
臺灣企業(ye)(ye)朝「工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)4.0」轉型(xing)已(yi)成趨勢，盟立身為臺灣地區重(zhong)要(yao)自(zi)(zi)動化系統(tong)供(gong)貨商(shang)先(xian)(xian)驅，對于相(xiang)關的(de)工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)4.0解(jie)決方(fang)案(an)，早已(yi)投入資源研究，為臺灣工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)盡一(yi)份心力(li)，全(quan)力(li)導入自(zi)(zi)動化設備，促(cu)使(shi)產(chan)業(ye)(ye)轉型(xing)、工(gong)(gong)(gong)廠智能化，智慧(hui)工(gong)(gong)(gong)廠絕非(fei)企業(ye)(ye)口號(hao)，需要(yao)長期規劃并(bing)投入資源的(de)企業(ye)(ye)課題，歡迎各產(chan)業(ye)(ye)先(xian)(xian)進(jin)詢問相(xiang)關問題。