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產品信息
2020.06.18

半導體后段封裝自動化工廠 跨樓層解決方案

半導體技術發展近年來已經進入了后摩爾定律時代，技術發展焦點由前段轉為后段封裝技術提升，尤其是5G 、AI人工智能發展的年代，高階IC產品追求功能復雜化、更高I/O密度需求、產品極小化的目標。

因應5G 、AI的產品發展需求，扇出型晶圓封裝技術FOWLP的發展，可有效滿足高階芯片的要求，堆棧所需的I/O密度，更衍生出扇出型面板級封裝技術FOPLP，晶圓尺寸由8~12吋提升至510*515~600*600mm Panel等級，產能可大幅提升，卡匣重量同步由原8~10kg 提升至40kg以上，此舉，已影響一般后段封裝作業人員搬運卡匣作業程序，可視為產業技術發展的一大挑戰，Semi S8-95作業規范更強調重量已超出作業人員可作業范圍，故自動化設備導入迫在眉睫。
 

后段(duan)封裝(zhuang)半導體廠房產線多數空(kong)間有(you)限，為(wei)有(you)效活化(hua)設(she)備(bei)(bei)周(zhou)圍(wei)可用(yong)畸(ji)零空(kong)間，提(ti)(ti)升(sheng)卡匣儲存空(kong)間，盟立自(zi)(zi)動化(hua)以多年潔(jie)凈(jing)室自(zi)(zi)動化(hua)搬(ban)送(song)經驗，提(ti)(ti)出潔(jie)凈(jing)室Tower Stocker 視為(wei)一有(you)效解(jie)決方案(an)，現有(you)Stoker占地空(kong)間可縮小(xiao)如(ru)同電梯(ti)用(yong)地，并善用(yong)Stoker 主機升(sheng)降取(qu)放能力，升(sheng)降每分鐘120m/min 速度，進行跨(kua)樓層傳送(song)，設(she)備(bei)(bei)高度設(she)定限制(zhi)于24m內，相較(jiao)一般(ban)無塵室電梯(ti)，更提(ti)(ti)供儲物空(kong)間作為(wei)暫(zan)存，并加入氣(qi)流控制(zhi)、設(she)計，依舊(jiu)維持高潔(jie)凈(jing)度要求(qiu)。

 
面對后段封裝產業自動化提升的挑戰，如何在有限的產限空間提升最大效益，綜合傳產、面板、半導體各項產業自動化多年經驗，可以提供高度的客制化的設計服務，并導入3D物流模擬輔助，盟立自動化是您最佳的自動化導入伙伴。

 

無塵室(shi)Tower Stocker與一般(ban)無塵室(shi)STK/電梯比較：

 

  • 占地面積小
  • 升降速度快
  • 增加儲存卡匣空間
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